Nhận định, soi kèo Riga FC vs Super Nova Riga, 23h00 ngày 6/3: Sớm bứt phá

Chỉ tính riêng tại Mỹ, hiện đang có 700 ngàn bệnh nhân phải sống chung với các khối u trong não và hệ thần kinh trung ương. Chỉ trong năm nay, đã có 17.000 bệnh nhân chết vì những căn bệnh này. Tuy nhiên, những bệnh nhân còn lại có thể hy vọng ở một phương pháp công nghệ mới được phát triển dựa trên kỹ thuật in 3D.

Với số tiền hỗ trợ chỉ khoảng 98.000 USD từ Quỹ từ thiện U não, một nhóm các nhà khoa học dẫn đầu bởi tiến sĩ Will Shu và Nicholas Leslie của Đại học Heriot-Watt University sẽ tiến hành in 3D u cuống não và tế bào ung thư bằng một kỹ thuật độc đáo. Các nhà khoa học hy vọng sẽ nghiên cứu các khối u được in ra này rồi tiến hành thí nghiệm các chủng thuốc trên đó.

"Chúng tôi đã phát triển kỹ thuật in 3D để in ra các tế bào ung não mô phỏng chính xác như trong cơ thể của bệnh nhân. Mục đích chính là để thử nghiệm các loại thuốc điều trị u não, rồi từ đó cho ra các phác đồ điều trị mới và cuối cùng là một loại thuốc hoàn chỉnh dành cho bệnh nhân", tiến sĩ Leslie cho biết.

Thông thường, các tế bào ung thư nuôi cấy trong phòng thí nghiệm không hoạt động chính xác như trong cơ thể người bởi rất khó có thể tái tạo được môi trường sinh học của khối u. Điều này có nghĩa những nỗ lực nuôi cấy và thí nghiệm trước đây không đạt được hiệu quả mong muốn.

Với việc tái tạo lại môi trường bên trong cơ thể người, tiến sĩ Shu và Lesli hy vọng kỹ thuật của họ sẽ mô phỏng tốt hơn môi trường phát triển của tế bào ung thư trong não người, và do vậy có thể cho phép tiến hành các thí nghiệm chính xác hơn.

Nguyễn Minh(theo DigitalTrends)

Để xác minh về khả năng chống nước trong video của Zach Straley, iFixit đã mổ lại chiếc iPhone 6s và phát hiện thấy Apple đã thiết kế lại khung máy của điện thoại này. Khung máy của iPhone 6s dày hơn 0,3mm so với iPhone 6, tạo ra diện tích đủ rộng để lắp vừa miếng đệm mỏng chạy xung quanh thân máy để ngăn nước ngấm vào bên trong.

Khung máy của iPhone 6s dày hơn iPhone 6 khoảng 0,3mm

Bên cạnh đó, iFixit còn phát hiện thấy các đầu nối (connector) những thành phần trên bo mạch của iPhone 6s từ cáp nối pin, màn hình, cổng Lightning đến các phím đều được bọc một dải silicon nhỏ. Những đầu nối nhỏ này là những chi tiết dễ làm hỏng máy nhất nếu như điện thoại bị dính nước. Trước đó, vào tháng 3 năm nay, Apple đã đăng ký bằng sáng chế về giải pháp chống nước bằng cách bọc silicon cho các đầu nối trên bo mạch. Có lẽ Apple đã nhanh chóng đưa bằng sáng chế này vào áp dụng trên cặp đôi iPhone mới.

Các đầu nối của các thành phần như màn hình, pin hay cổng Lightning với bo mạch đều được bọc silicon.

Ngoài ra, iFixit cũng phỏng đoán có thể bo mạch của iPhone 6s cũng được tráng lớp sơn chống nước. Đây cũng là chi tiết mà Apple nêu ra trong bằng sáng chế đã được cấp phép cùng với việc bọc silicon cho các đầu nối các thành phần linh kiện với bo mạch. Tuy nhiên, điểm này thì iFixit nói họ mới chỉ phỏng đoán, cần kiểm chứng lại.

Khe loa của iPhone 6s (phía trên) và iPhone 6 phía dưới có thay đổi về lưới loa nhưng vẫn không có khả năng chống nước.

Cả hai khe loa đều bị thấm nước như nhau.

Các bộ phận còn lại trên iPhone 6s không có thay đổi nào xét ở khả năng chống nước. Các phím nguồn và âm lượng có thay đổi nhỏ nhưng không được áp dụng các giải pháp chống nước. Khe loa và giắc âm thanh cũng vậy. Lưới trên khe loa của iPhone 6s có chút thay đổi so với iPhone 6 nhưng thử nghiệm thực tế của iFixit cả hai khe loa vẫn thấm nước ở mức độ như nhau. Khay SIM cũng có chút thay đổi nhưng không có dấu hiệu về khả năng chống nước.

Như vậy, vẫn có những chỗ hở để nước có thể lọt vào bên trong vỏ của iPhone 6s. Tuy nhiên, miếng đệm mỏng chạy xung quanh thân máy có lẽ đã giúp ngăn nước ngấm vào bên trong. Có thể nói đây là cải tiến rất thú vị với các fan của iPhone, giúp giảm thiểu phần nào nguy cơ phải sửa chữa máy do tác động của nước gây ra. Tuy nhiên, lưu ý Apple vẫn không đề cập đến khả năng chống nước của iPhone 6s và 6s Plus nên nếu rủi ro thì người dùng sẽ không được bảo hành.

Theo Vnreview/iFixit

Ông Lê Hồng Quang, Trợ lý - cố vấn đặc biệt của Thủ tướng Slovakia, đã chia sẻ thông tin này với Bộ trưởng Bộ TT&TT Trương Minh Tuấn trong cuộc làm việc song phương chiều nay, 31/5/2016. Ông Quang cũng là Chủ tịch Hội người Việt Nam tại Slovakia.

Bộ trưởng Bộ TT&TT Trương Minh Tuấn (bên phải) trong cuộc làm việc song phương với ông Lê Hồng Quang, Trợ lý - cố vấn đặc biệt của Thủ tướng Slovakia chiều 31/5.

Theo ông Quang, một doanh nghiệp CNTT lớn của Việt Nam là FPT mới đây đã mua lại một công ty ở Slovakia, tuy nhiên chưa có doanh nghiệp viễn thông nào của Việt Nam đầu tư tại Slovakia cũng như thị trường châu Âu nói chung. "Rất mong sớm có một nhà mạng Việt Nam tại Slovakia, có thể là VNPT, MobiFone hoặc Viettel... và thông qua Slovakia để vào được thị trường châu Âu".

Trước đó, Bộ trưởng Trương Minh Tuấn đã chia sẻ với phía Slovakia những nét chính của ngành TT&TT Việt Nam. Ông khẳng định Việt Nam đang rất chú trọng đẩy mạnh CNTT-VT, hướng tới mục tiêu trở thành một nước mạnh về lĩnh vực này trong khu vực. "Đang có khoảng 500.000 lao động làm việc trong lĩnh vực này, chủ yếu là nhân lực trình độ cao. Ngành CNTT lại là ngành công nghiệp sạch, không khói, ít ảnh hưởng đến môi trường như những ngành khác", Bộ trưởng cho biết, đồng thời bày tỏ mong muốn hai nước tiếp tục hợp tác chặt chẽ hơn nữa, đặc biệt là trong lĩnh vực CNTT, trong thời gian tới, "để Việt Nam có thể vươn ra xa hơn khỏi phạm vi khu vực".

Liên quan đến gợi ý của Trợ lý Thủ tướng Slovakia Lê Hồng Quang, Bộ trưởng phân tích: VNPT, MobiFone đang sở hữu hạ tầng rất hiện đại, còn Viettel có thế mạnh riêng là doanh nghiệp quốc phòng. "Mong ngài Trợ lý cũng như phía Slovakia tạo điều kiện cho các doanh nghiệp này vươn ra được châu Âu, ngay cả Viettel - dù đã đầu tư rất mạnh ra nước ngoài - cũng chỉ mới đến Nam Mỹ, châu Phi".

Ông cũng mong muốn sẽ có nhiều dịp trao đổi, chia sẻ kinh nghiệm giữa hai nước về các lĩnh vực khác thuộc TT&TT như quản lý báo chí, xuất bản, nhất là trong bối cảnh Việt Nam đang tiến hành quy hoạch, sắp xếp lại các cơ quan báo chí để tránh lãng phí nguồn lực.

Hiện tại, kim ngạch thương mại giữa hai nước vào cuối năm 2015 đã đạt 1,8 tỷ USD. Dự kiến vào giữa tháng 6 tới, đoàn công tác của Bộ TT&TT do Bộ trưởng Trương Minh Tuấn dẫn đầu sẽ đến thăm và làm việc tại 3 nước Đông Âu là Séc, Slovakia và Hungary. Trong đó, Slovakia là điểm đến chính của chuyến công tác với nhiều hoạt động sôi động như Diễn đàn ICT quốc tế, quy tụ hàng trăm doanh nghiệp Slovakia cũng như đại diện các doanh nghiệp hàng đầu của Việt Nam như VNPT, MobiFone, Viettel, FPT, VTC, VNG..., triển lãm nghệ thuật Việt Nam- Slovakia để quảng bá về đất nước và con người Việt Nam, bao gồm cả chủ đề biển đảo...

Sau đó, trong tháng 7, Thủ tướng Slovakia cũng sẽ sang thăm và làm việc với Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Xuân Phúc, sau khi Slovakia chính thức đảm nhận vai trò Chủ tịch EU từ 1/7.

T.C